激光芯片開(kāi)封機(jī) GLOBAL ETCH II 參考價(jià)：面議
激光芯片開(kāi)封機(jī) GLOBAL ETCH II的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射...
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)Cutect 參考價(jià)：面議
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)Cutect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)以保護(hù)芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過(guò)程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過(guò)程中，Je...
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)JetEtch Pro 參考價(jià)：面議
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)JetEtch Pro，如同當(dāng)年的JetEtch一樣，Nisene公司新一代的全自動(dòng)濕法化學(xué)芯片開(kāi)封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以...
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)TotalProtect 參考價(jià)：面議
Nisene化學(xué)芯片開(kāi)封機(jī)TotalProtect，JetEtch TotalProtect幾乎可以開(kāi)封目前市場(chǎng)上所有的集成電路芯片封裝，而又不損壞芯片內(nèi)部組件...
Nisene等離子芯片開(kāi)封機(jī)PlasmaEtch 參考價(jià)：面議
Nisene等離子芯片開(kāi)封機(jī)PlasmaEtch，專(zhuān)項(xiàng)的基于氣體的半導(dǎo)體刻蝕系統(tǒng).采用從未有的應(yīng)用微波氣體激發(fā)化學(xué)自由基的各向同性蝕刻，等離子體蝕刻是綠色和經(jīng)濟(jì)...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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